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中科蓝讯签约阿里平头哥,共研物联网芯片_科技频道_东

发表日期:2020-05-20 12:36  作者:admin  浏览:

4月30日消息,今日记者获悉,日前国内最大蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。

近两年来,TWS(True Wireless Stereo,真无线立体声)市场的爆发,带动了声学产业链的快速发展。作为该市场代表企业,中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域,累计出货量超过6亿颗,在国内蓝牙芯片市场占有50%以上份额。

未来几年,TWS耳机市场仍将持续快速增长,产品必须快速迭代升级,而这主要取决于底层芯片技术。中科蓝讯创始人兼CEO刘助展认为,无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端,语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此,中科蓝讯引进 平头哥玄铁系列处理器,依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。

“芯片研发是个长周期、高投入的过程,在AIoT时代,我们需要适应快速变化的市场,用最快速度、最低成本完成芯片设计。”刘助展说,平头哥通过开放IP核、开放芯片设计平台以及提供定制化AI算法方案的方式,向中小企业开放芯片设计能力,大大降低了芯片设计企业的时间和成本投入。

据悉,平头哥致力于成为AIoT时代的芯片基础设施提供者,帮助芯片设计企业降低芯片设计门槛,让中小企业快速实现产品化。今后,平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的AIoT生态建设。

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